工业区框架结构

  三星（中国）半导体12英寸闪存芯片二期钢结构项目——EDS栋、两侧回风廊、仓库栋。钢筋混凝土钢结构柱+钢梁、仓库栋为钢柱+钢梁等主次结构组成，用钢量约2000吨。